China ha dado un paso concreto —aunque modesto— hacia la soberanía en litografía de semiconductores: Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, una empresa estatal creada en agosto de 2023, ha comenzado la producción de máquinas de litografía DUV de inmersión de fabricación totalmente china. Las primeras unidades, apenas cinco previstas para todo 2026, ya se dirigen a las mayores fundiciones del país —SMIC, Hua Hong y CXMT— para validación en línea de producción. La noticia, adelantada el 27 de julio, borró unos 44.000 millones de dólares de la capitalización bursátil de ASML en un solo día, lo que da una idea de cuánto pesa geopolíticamente este anuncio, aunque los números técnicos cuentan una historia bastante más matizada.

Aishengna: la fusión estatal que intenta romper el monopolio de ASML

Aishengna no surgió de la nada. La compañía absorbió los equipos de ingeniería de Yuliangsheng —una startup vinculada a Huawei fundada en Shanghái en 2022 con 1.000 millones de yuanes (unos 149 millones de dólares) de capital— y de SMEE, el fabricante de escáneres estatal chino. El resultado es un vehículo consolidado con 7.000 millones de yuanes (alrededor de 1.000 millones de dólares) de capital registrado, reflejo directo de la presión del gobierno chino por unificar un sector que sus propios líderes industriales describían en marzo de este año como "pequeño, fragmentado y débil". El co-fundador de SMIC, Wang Yangyuan, y los directivos de YMTC, Naura y la firma de EDA Empyrean hicieron esas declaraciones conjuntamente, instando a una consolidación nacional. Aishengna parece ser la primera respuesta institucional a ese llamado.

El proyecto tiene raíces incluso anteriores: SMIC lleva usando un escáner DUV de inmersión doméstico —desarrollado bajo el nombre en clave "Monte Everest"— desde septiembre del año pasado, cuando el Financial Times informó de que la mayor fundición china había comenzado a testear la herramienta de Yuliangsheng con integración en línea de producción prevista para 2027. El FT comparó esa máquina con la ASML Twinscan NXT:1950i, un sistema que entró al mercado en 2008. Dicho de otro modo: el diseño chino lleva aproximadamente década y media de retraso respecto a lo que ASML vende hoy.

Especificaciones técnicas

Los datos disponibles son escasos y no han sido confirmados oficialmente por ninguna de las compañías implicadas. No se han publicado cifras de rendimiento como velocidad de procesamiento ni precisión de superposición. Lo que sí se ha filtrado:

  • Tipo de máquina: litografía DUV de inmersión (capa ultrafina de líquido sobre la oblea durante el proceso)
  • Nodo en exposición simple: clase 28nm
  • Nodo alcanzable con multipatterning: hasta 7nm, y teóricamente 5nm
  • Producción prevista en 2026: aproximadamente 5 unidades
  • Objetivo de producción en 2027: aproximadamente 20 unidades
  • Destino inicial: SMIC, Hua Hong y CXMT para validación, no para producción en volumen
  • Referencia ASML equivalente: Twinscan NXT:1950i (lanzada en 2008), según el FT
  • Flagship ASML actual: 330 obleas por hora y 2,5nm de overlay (ninguna cifra china comparable publicada)
Cinco máquinas representan apenas el 3,8% de los aproximadamente 130 sistemas DUV de inmersión que ASML despliega en un año típico, con una cuota de mercado estimada del 98,7% para la empresa neerlandesa.

El talón de Aquiles: componentes importados y dependencia exterior

El gran obstáculo para escalar la producción no es solo la ingeniería óptica, sino la cadena de suministro. Muchos de los componentes críticos para estas máquinas siguen importándose de Japón, y los retrasos con los proveedores locales son precisamente lo que ha limitado la producción de 2026 a esas cinco unidades. El objetivo de 20 máquinas para 2027 es, por tanto, una apuesta ambiciosa que descansa en una base de componentes domésticos que todavía no existe. Y mientras esa dependencia persista, cualquier nueva ronda de controles de exportación —de Japón, Estados Unidos o Europa— podría frenar el programa en seco.

El estado de SMEE, el otro actor del ecosistema, ilustra bien las brechas pendientes. Su producto más avanzado en producción masiva sigue siendo el SSA600, un escáner ArF seco de clase 90nm. La herramienta de inmersión SSA/800 capaz de 28nm, anunciada en 2023, nunca ha sido desplegada en una fábrica, y una publicación de medios estatales que declaraba su desarrollo exitoso fue eliminada poco después. En diciembre del año pasado, SMEE ganó un contrato gubernamental de fuente única por unos 110 millones de yuanes (16 millones de dólares) para un escáner KrF con resolución de 110nm y overlay de 15nm —una señal más fiable de dónde está realmente su capacidad productiva.

En el frente EUV, una investigación de Reuters de diciembre de 2025 describió un prototipo operativo de fuente de luz EUV en un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen, completado a principios de 2025. El sistema genera fotones EUV pero aún no ha expuesto ninguna oblea. Más de 3.000 investigadores trabajan en el programa, con Huawei en el rol coordinador y SMEE gestionando la integración del sistema. Dos equipos compiten por la fuente de luz, uno liderado por Lin Nan de la Universidad de Beihang. Pasar de generar fotones a fabricar chips a escala industrial es un abismo tecnológico que llevó a ASML más de dos décadas.

El ecosistema chino de equipos: crecimiento real, brechas reales

Más allá de la litografía, el sector chino de equipos para semiconductores ha vivido un crecimiento extraordinario. Naura Technology se convirtió en 2025 en el quinto mayor fabricante de equipos del mundo por ventas, solo por detrás de ASML, Applied Materials, Lam Research y Tokyo Electron, y superando a KLA. Sus ingresos pasaron de 6.050 millones de yuanes (589 millones de dólares) en todo 2020 a 27.140 millones de yuanes (4.000 millones de dólares) en los tres primeros trimestres de 2025, con una cartera de pedidos que se extiende hasta 2027 y sus primeros desarrollos en litografía. AMEC creció ingresos y beneficio neto más de un 30% en 2025, y ACM Research registró 901,3 millones de dólares en el ejercicio fiscal 2025 con una previsión de hasta 1.180 millones para 2026.

SiCarrier, la firma de Shenzhen vinculada a Huawei, debutó con unos 30 equipos en SEMICON China en marzo de 2025 —grabado, deposición, metrología y test— y fue valorada en 65.000 millones de yuanes (9.630 millones de dólares) en septiembre de 2025. Estados Unidos la añadió a la Lista de Entidades en diciembre de 2024, lo que complica su acceso a tecnología occidental. En términos globales, el equipamiento doméstico representó el 35% de las compras de las fundiciones chinas en 2025, superando el objetivo gubernamental del 30% y muy por encima del 10% de hace tres años. Grabado y deposición superaron el 40% de localización; metrología alcanzó el 25%; litografía se quedó en solo el 18%, casi todo en nodos maduros y packaging. Desde finales de 2025, la normativa obliga a que las nuevas capacidades de fabricación obtengan al menos la mitad de sus equipos de proveedores domésticos, lo que garantiza clientela para los nuevos escáneres independientemente de sus especificaciones.

¿Qué supone para el comprador hispanohablante?

Este es un tema de geopolítica industrial más que de decisiones de compra inmediatas, pero tiene implicaciones directas para cualquier persona que adquiera hardware en España o Latinoamérica. Los chips que alimentan procesadores, GPUs y memorias RAM de consumo —productos que compramos en PcComponentes, Amazon o Mercado Libre— se fabrican en su mayoría con equipos ASML. La emergencia de una alternativa china, aunque todavía muy limitada, podría a largo plazo alterar los precios y la disponibilidad de chips fabricados en China si las sanciones occidentales se endurecen. A corto y medio plazo —el horizonte realista es más allá de 2030, dado el estado actual de la tecnología china— no hay impacto directo en el precio del hardware de consumo. Lo que sí está en juego es la estructura de la cadena de suministro global de semiconductores, que afecta a todo lo que compramos con un chip dentro.

Nuestra valoración

China ha conseguido algo que muchos consideraban imposible a este ritmo: ensamblar una máquina DUV de inmersión funcional y enviarla a una fundición real para su validación. Es un logro de ingeniería genuino que merece reconocimiento. Pero los números no permiten el triunfalismo: cinco unidades en un año frente a las más de 130 de ASML, sin datos de rendimiento publicados, con componentes críticos importados de Japón y un diseño que el FT equipara a hardware de 2008. La distancia tecnológica con ASML —una empresa que lleva décadas invirtiendo miles de millones en litografía EUV— es abismal.

El verdadero indicador a vigilar no es el número de máquinas de 2026, sino si China consigue construir la cadena de suministro doméstica de componentes antes de que llegue la próxima ronda de controles de exportación. Si los 47.500 millones de dólares del Fondo Grande III se canalizan eficientemente hacia litografía y EDA —y si Aishengna logra escalar a 20 unidades en 2027 sin depender de importaciones japonesas— el panorama en 2028-2030 podría ser significativamente diferente. Por ahora, ASML puede dormir con cierta tranquilidad, pero sería imprudente ignorar lo que se está construyendo en Shanghái y Shenzhen.