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Artículos etiquetados con #semiconductores
SK Hynix recauda 26.500 millones en la mayor OPV de EE.UU. para expandir su producción de HBM
SK Hynix logra la mayor OPV de la historia en EE.UU. con 26.500 millones de dólares para financiar su expansión masiva de memoria HBM.
SK Hynix, Samsung y Micron rechazan la intervención del gobierno en el mercado de memoria
Los grandes fabricantes de chips de memoria se oponen a la intervención gubernamental en el suministro doméstico y proponen deducciones fiscales en electrónica de consumo.
Apple presiona al Gobierno de EE.UU. para comprar chips de memoria chinos vetados
Apple habría iniciado un lobby ante Washington para acceder a chips de memoria del fabricante chino CXMT, que se encuentra en lista negra comercial.
IBM logra el primer nodo sub-1 nanómetro de la historia
IBM anuncia lo que sería la primera tecnología de chip sub-1 nanómetro del mundo, un hito que podría redefinir los límites de la microelectrónica.
IBM presenta el primer chip de 0,7 nm: el futuro a escala atómica
IBM muestra su chip de 0,7 nm (7 angstroms), el primero por debajo del nanómetro, con una posible fabricación en serie dentro de cinco años.
Transistores 2D a 50nm de paso: imec, ASML y TSMC abren la puerta al post-silicio
imec, ASML y TSMC fabrican por primera vez transistores complementarios de material 2D a 50nm de paso en obleas de 300mm, un hito que podría redefinir el futuro del chip.
Marvell será cliente pionero del proceso A14 de TSMC
Marvell apuesta por el proceso A14 de TSMC para sus soluciones de red de próxima generación, con producción en serie esperada para 2029.
TSMC y Amkor firman un contrato de 10 años para el packaging avanzado de chips
TSMC y Amkor sellan una alianza de 10 años para el packaging avanzado de chips en Arizona, cerrando el círculo de la cadena de suministro estadounidense.
Intel 18A-P entra en producción: el roadmap de Intel Foundry avanza
Intel Foundry confirma que Intel 18A-P ha entrado en producción de riesgo, cumpliendo el calendario prometido a clientes y socios.
Intel 18A-P: el proceso mejorado entra en producción de riesgo con un 9% más de rendimiento
Intel da el paso con 18A-P, su proceso de fabricación mejorado que promete un 9% más de rendimiento a igual potencia y una reducción térmica del 40%.
China prohíbe a Infineon vender chips GaN en su territorio tras demanda de Innoscience
El Tribunal Supremo chino ha fallado a favor de Innoscience y prohíbe a Infineon comercializar sus chips de potencia GaN en China, en una guerra de patentes global.
La memoria HBM podría duplicar su precio en 2027: la IA lo cambia todo
Aletheia avisa: los precios de la memoria HBM podrían duplicarse en 2027, convirtiendo la memoria en el componente más crítico de la IA.
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